多晶硅微波红外复合专用烘干生产线达到客户满意工艺设备要求
干燥原理及控制点:
1、采用干燥原理:连续式,微波温控干燥。
2、微波精度控制:≤1%。 温度控制点:多点控温,烘干过程中硅料温度≤120℃。
3、传动系统:PTFE特氟龙高温布,可变频调速。 输送带回程清理:带自动电动毛刷清扫装置。
4、微波泄漏量:≤2mW/cm2,测量方法按GB 5959.6-2008中规定执行。
多晶硅微波红外复合专用烘干生产线达到客户满意工艺设备要求
干燥原理及控制点:
1、采用干燥原理:连续式,微波温控干燥。
2、微波精度控制:≤1%。 温度控制点:多点控温,烘干过程中硅料温度≤120℃。
3、传动系统:PTFE特氟龙高温布,可变频调速。 输送带回程清理:带自动电动毛刷清扫装置。
4、微波泄漏量:≤2mW/cm2,测量方法按GB 5959.6-2008中规定执行。